聚酰亞胺耐高溫標簽
以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，最高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽。

高溫標簽的結構組成
組要有三個部分：基材、膠黏劑、底材。
1、基材劑
25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜
未經涂層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求，涂
層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及
對材料顏色與光澤度的要求。
2、膠黏劑
現在膠粘劑一般分為三類，橡膠的，丙烯酸的，有機硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學性差，突出的就是耐老化性差，有機硅的性能比較優(yōu)越，但是突出的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中，現在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標簽采用永久性丙烯酸壓敏粘膠
3、底材   格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜
主要應用領域
產品廣泛應用于電子制造業(yè)、鋁業(yè)以及航天航空等行業(yè)：
線路板標簽   電子電路表面貼裝制程，能用熱轉印印刷并表現出最佳和一流的讀取率。即使將標簽板直接從一個有焊接劑的環(huán)境中移出，該標簽仍可以抗污。若將標簽預熱，則能更進一步抵抗各種焊接劑、熔融劑和清潔劑等化學物質以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境，確保在各種極端惡劣苛刻應用環(huán)境中保持良好性能。